联发科发布全新i700芯片 硬件性能与AI性能双提升

2019-07-11 09:22

  【CNMO新闻】7月10日,联发科召开主题为“AI生活 创未来”的联发科技AI合作伙伴大会,在大会上,联发科发布了全新的最高阶智能物联网平台i700,这款芯片整合了包括CPU、GPU、ISP以及AI在内的处理单元,能够支持智能工厂、智能家居、智慧城市等领域。

联发科i700平台发布(图源微博)
联发科i700平台发布(图源微博)

  根据官方参数,联发科i700平台为巴赫构架,包含了两个2.2GHz的ARM Cortex-A75处理器与六个2.0GHz的Cortex-A55处理器,另外还有一枚970MHz的IMG 9XM-HP8图形处理器。不仅如此,该平台还内置了联发科自研的CorePilot技术,能够保证高效运算的同时实现最低的功耗。

联发科i700平台发布(图源微博)
联发科i700平台发布(图源微博)

  除了性能强劲,i700平台的AI性能也进一步提升,i700平台内置双AI引擎,还加入了AI加速器,AI性能相较于上一代芯片提升高达5倍。在其他方面,该平台在网络连接上支持2x2的802.11ac Wi-Fi和低功耗蓝牙5.0技术,并内置最高支持Cat.12的移动网络基带。

  据悉,i700平台将于2020年开始对外供货。

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